期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

“无铅”FR-4覆铜板的开发

下载PDF

导出

摘要本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

作者辜信实

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《覆铜板资讯》 2005年第3期3-5,共3页 Copper Clad Laminate Information

关键词 FR-4 覆铜板无铅开发工作设计思路基本配方

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ174.43 [化学工程—陶瓷工业]

引文网络
相关文献

1辜信实.“无铅”FR-4覆铜板的开发[J].印制电路信息,2005,13(7):18-20. 被引量：2
2祝大同.对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(上)[J].印制电路信息,2006(8):8-11. 被引量：2
3辜信实.无卤FR-4覆铜板“无铅”化[J].印制电路信息,2005,13(10):23-24. 被引量：2
4辜信实.无卤FR-4覆铜板“无铅”化[J].覆铜板资讯,2005(4):10-13.
5祝大同.对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(下)[J].印制电路信息,2006(10):11-16. 被引量：7
6祝大同.对“无铅”FR—4覆铜板标准及性能均衡性的认识(中)[J].印制电路信息,2006(9):9-11. 被引量：1
7低温特性、耐甲醇性优良的氟橡胶（DAI—EL—G-952）[J].橡胶参考资料,2010,40(1):42-42.
8赵非玉,李宁.附加物对燃烧型抗红外烟幕性能的影响[J].光电对抗与无源干扰,2001(2):11-16. 被引量：4
9黄增彪,邓华阳,叶晓敏.玻纤布增强导热覆铜箔层压板[J].印制电路信息,2013,21(S1):22-27.
10粟立军.新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发[J].覆铜板资讯,2008(6):19-25. 被引量：1

覆铜板资讯

2005年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部