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化学镀法制取Ni、Cu包W复合粉末

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摘要本文研究了以SnCl_2代替价格昂贵的PdCl_2活化钨粉、以水合联氨作还原剂、用化学镀方法制取的CU、Ni包W复合粉末的物理、工艺性能和合金的特性。

作者黄建忠李晋尧曾念树

出处《新技术新工艺》北大核心 1989年第2期18-19,共2页 New Technology & New Process

关键词化学镀 NI CU 粉末冶金复合粉末 W

分类号 TF123.74 [冶金工程—粉末冶金]

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