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半导体柔性加工中的设备和工艺技术
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摘要
半导体柔性加工中的设备和工艺技术电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）钱小工１半导体柔性制造技术与ＭＭＳＴ计划传统的半导体器件和ＩＣ制造大都采用大批量生产的方式，这种方式能实现工艺流程的最佳化，并降低了每个器件或晶片加工的成本。但是，这种方式并...
作者
钱小工
机构地区
电子工业部第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第6期17-24,共8页
Semiconductor Technology
关键词
半导体
柔性制造
设备
工艺
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TH165 [机械工程—机械制造及自动化]
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半导体技术
1995年 第6期
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