期刊导航
期刊开放获取
重庆大学
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
采用Pd／Sn胶体催化剂的直接电镀工艺
被引量：
4
下载PDF
职称材料
导出
摘要
采用Ｐｄ／Ｓｎ胶体催化剂的直接电镀工艺蔡积庆（南京无线八厂，２１００１８）１前言五十年代工业上采用化学镀铜工艺实现塑料等非导体材料的金属化。到了六十年代中期，化学镀铜应用于印制板（ＰＣＢ）的孔金属化。在以后的３０多年中，人们对化学镀铜溶液的稳定性、化...
作者
蔡积庆
机构地区
南京无线八厂
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
1995年第6期6-8,共3页
Electroplating & Pollution Control
关键词
塑料
电镀
Pd/Sn
胶体催化剂
直接电镀工艺
分类号
TQ153.3 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
42
引证文献
4
二级引证文献
11
同被引文献
42
1
吴丰,褚松竹.
化学镀Ni-Cu-P合金的工芝和耐蚀性[J]
.电镀与精饰,1994,16(5):36-38.
被引量：12
2
王桂香,韩家军,李宁,黎德育.
塑料表面直接电镀[J]
.电镀与精饰,2005,27(2):20-23.
被引量：12
3
王福裘.
塑料电镀中两种粗化方法的比较[J]
.白云科技,1990(3):4-7.
被引量：4
4
张丽芳,刘金玲,李文明,任宝林,石殿普.
ABS表面化学镀Cu／Ni－P的电磁屏蔽功能[J]
.吉林大学自然科学学报,1996(3):75-78.
被引量：4
5
李青.
非晶态镀层发展趋势[J]
.化工腐蚀与防护,1996,24(2):22-29.
被引量：6
6
詹建朝,张辉,沈兰萍.
不同增重率化学镀银电磁屏蔽织物的研究[J]
.表面技术,2006,35(3):25-27.
被引量：34
7
Morrissey, Denis M, Takach, et al. Method for electroplating non-metallic surfaces: USA, US P 4 683 036 [ P]. 1987-07-28.
8
Bladon, John J. Electroplating proces: USA, US P 4 919 768[ P]. 1990-04-24.
9
Bladon, John J. Electroplating process: USA, US P 5 007 990[P]. 1991-04-16.
10
Bergstrom E A, Skarsatra , Lidingo, et al. Surface metallizing method[ P]. US Pat:2702253, 1955.
引证文献
4
1
王桂香,李宁,黎德育.
塑料电镀胶体钯活化工艺的研究现状[J]
.材料保护,2004,37(10):38-39.
被引量：3
2
马梅荣,邓舒太,王桂香,李宁.
影响ABS塑料化学镀Ni-Cu-P合金沉积速度的因素探讨[J]
.电镀与涂饰,2006,25(6):18-20.
被引量：1
3
覃毅.
塑料基体直接电镀的前处理工艺[J]
.电镀与精饰,2010,32(8):9-12.
被引量：6
4
张雷.
盐基胶体钯处理工艺对涤纶织物化学镀银的影响[J]
.合成纤维,2018,47(1):37-40.
被引量：1
二级引证文献
11
1
肖忠良,丁雨,周英,周婷,曹忠,曾巨澜.
超声波对盐基胶体钯活性及稳定性的影响[J]
.精细化工中间体,2012,42(2):47-49.
被引量：3
2
刘万民,杨光菱,孟立君,胡辽.
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料化学镀的研究进展[J]
.化学研究,2010,21(4):87-91.
被引量：1
3
钟雁,谢鹏程,丁玉梅,杨卫民.
复合型导电塑料制备方法的研究进展[J]
.工程塑料应用,2011,39(1):100-103.
被引量：3
4
彭代信.
高频聚四氟乙烯板材介绍[J]
.印制电路信息,2012,20(7):15-17.
被引量：4
5
遇世友,李宁,谢金平.
以石墨为导电基质的黑孔化新技术[J]
.印制电路信息,2012,20(7):40-43.
被引量：6
6
高城.
试述塑料制品电镀加工工艺[J]
.中国新技术新产品,2014(2):109-109.
被引量：1
7
邹忠利,耿桂宏,马金福,马宝东,杨世明.
SiC粉体化学镀铜前的铁盐活化工艺[J]
.材料保护,2015,48(12):29-31.
被引量：1
8
贾志刚,孔德龙,黎德育,李宁.
非金属基材化学镀前活化工艺的研究进展[J]
.电镀与涂饰,2016,35(16):866-872.
被引量：5
9
刘飞翔,李璐,罗慧玲,陈国华.
氧化石墨烯应用于ABS塑料电镀前表面处理[J]
.塑料,2021,50(3):11-17.
被引量：2
10
丁红涛,夏前军,徐阳.
化学镀金属电磁屏蔽织物的研究进展[J]
.化工新型材料,2022,50(2):11-14.
被引量：4
1
ABS塑料直接电镀工艺[J]
.试剂与精细化学品,2006(10):3-3.
2
姚镔,石雷,孙琪.
活性炭负载FeCl_3胶体催化剂催化苯羟基化制苯酚[J]
.石油化工,2012,41(10):1131-1136.
被引量：3
3
乔楠.
采用Pd盐还原法的直接电镀工艺[J]
.印制电路信息,1996,0(10):10-17.
被引量：2
4
蔡积庆.
孔金属化印制板直接金属化工艺[J]
.电子工艺简讯,1996(6):3-5.
5
王丽丽.
印制板直接电镀工艺[J]
.电镀与精饰,1998,20(6):10-12.
被引量：11
6
石丽丽,陈刚,孙琪,石雷.
FeCl_3/PVP胶体催化水合肼还原硝基苯[J]
.石油化工,2010,39(7):789-793.
被引量：1
7
王庆富.
Neopact直接电镀工艺的应用[J]
.印制电路信息,2000(3):37-40.
8
蔡积庆.
利用导电性聚合物悬浮液的直接电镀工艺[J]
.电镀与环保,1999,19(2):10-12.
被引量：5
9
蔡积庆.
孔金属化印制板直接电镀工艺[J]
.电镀与环保,1997,17(1):11-12.
被引量：2
10
朱淮军,廖洪流,李凤仪.
用负载型铂胶体催化剂合成三氟丙基甲基二氯硅烷[J]
.聚合物与助剂,2006(5):45-45.
电镀与环保
1995年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
