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ISSCC会议上的通信芯片——随着新技术从实验室样品演变成高集成度芯片,有线和无线通信工业也在发展

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摘要 过去几年,通信工业成为很多新技术的混战场所,这此新技术都竞相争夺这个急剧变化的市场,以取得一席之地 增强型电缆或高速数据传输市场上,尽管没有一种技术明显取得上风,但在这次ISSCC上却可得到哪些厂商将会提供有关的产品的早期线索.一个特别明显的趋势是,欧洲数字蜂窝通信标准GSM正迅速地走向成熟.GSM最初是为欧洲市场开发的,但亚洲许多地区的采用,因而已成为全世界最流行的数字蜂窝标准.在这类市场的压力下,我们开始见到大量面向GSM的产品与技术,而所有这些都是瞄准生产低价格高性能的产品.英国Philips Semiconductors与AT&T两家公司提交的论文阐述了他们集成度很高的成套GSM收发信器芯片.虽然它们的内部体系结构在某些方面不一样,但两种收发信器的设计目标却惊人地相似。
出处 《电子产品世界》 1995年第4期25-26,共2页 Electronic Engineering & Product World
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