覆铜板微波集成电路孔金属化工艺被引量：1

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摘要综述了当前微波集成电路（ＭＩＣ）各种孔金属化工艺的基础上，根据ＭＩＣ的特点，借鉴印制板电路（ＰＣＢ）制做工艺，选择了与ＭＩＣ工艺水平相适应的孔金属化工艺方案和先进配方，即采用先做图形后孔金属化的工艺流程；并选用了双络合剂的化学镀铜配方，取得了良好的效果。本文还对孔金属化工艺中有关问题及质量检测进行了讨论。

作者周金凤

机构地区西安兵器工业第

出处《电子工艺技术》 1995年第2期18-20,共3页 Electronics Process Technology

关键词微波集成电路孔金属化镀铜

分类号 TN454.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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