摘要
随着电子器件集成化的发展，其热控制系统的散热量必然增加，对此，两相传热技术，主要指热管技术能够满足这种要求，并替代庞大的传统散热装置，这一技术从根本上可克服系统散热量的增加。本文综述了在这方面的最新应用和研究，其重点是热管在电子器件、装置和系统热控制中的应用，并对这一技术的应用以及发展作了评价，木文还论述了晶体管、晶闸管、计算机模块、半导体结和电子设备的散热问题，介绍了由一些理论模型和实验装置得到的温度梯度、热阻和瞬态特性。
出处
《电子机械工程》
1995年第4期23-32,共10页
Electro-Mechanical Engineering
