对可供选择的PCB制造过程的评估
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2蔡明,宗承云.光纤接续[J].光纤与电缆及其应用技术,1999(5):35-38.
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3吕东梅.贴附技术分析[J].电子工业专用设备,2014,43(7):28-31. 被引量：1
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4袁海骥.双色向液晶显示器[J].现代显示,1994,0(1):9-16.
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6何冰.会聚磁件的作用原理[J].科技资讯,2011,9(24):131-131.
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7李振,李磊,冯稳锋,唐棠,房磊.一种低触发率的硬件木马设计[J].微电子学与计算机,2014,31(5):175-178. 被引量：3
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8吴恩慧.印制电路板热设计的具体措施和方法分析[J].科技致富向导,2015,0(18):41-41.
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9韩彬,王撑利,杜晓强.54cm彩管灯丝不良浅析[J].显示器件技术,2002(3):22-23.
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10姚立新,张武学,连军莉.AOI系统在PCB中的应用[J].电子工业专用设备,2004,33(5):25-28. 被引量：28
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