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电子硅胶与环氧树脂及聚胺脂等产品的比较

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摘要当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。环氧树脂及聚胺脂在应用上受外部环境（温度、湿度等）影响较大，尤其是受外界温度的影响更为明显，环氧树脂在低温环境中（0℃以下）极易脆化，聚胺脂在耐高温方面存在不足，当温度超过100℃时，结构就会变得极不稳定。

出处《有机硅氟资讯》 2005年第7期36-36,共1页 Silicone and Fluorine Information

关键词环氧树脂电子领域聚胺脂产品硅胶外界温度外部环境低温环境耐高温

分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业] TQ33-19 [化学工程—橡胶工业]

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2005年第7期

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