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多层基板中的多层陶瓷共烧技术
被引量：
4
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摘要
多层陶瓷共烧基板是一种成本低、性能可靠、布线层数多的基板制作技术，多层基板是实现高密度封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧基板的制作技术、材料选择、应用和发展趋势，着重介绍了ＡＩＮ多层基板的烧结和金属化。
作者
田民波
梁彤翔
何卫
李恒德
机构地区
清华大学材料科学与工程系
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第2期40-43,共4页
Aerospace Materials & Technology
关键词
封装
陶瓷
基板
金属化
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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