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一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

Low-Cost/High-Density High-Speed Mix-Signal Microsystem Integration
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摘要 提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。 A double-sides layout, six layers laminated multichip model with full metal package is presented for 500MHz mix-signal microsystem integration. The transmission line is simulated by SpecctraQuest.
作者 赵静 李泽宏 张波 杨邦朝 翟向坤
机构地区 电子科技大学微电子与固体电子学院
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期34-36,共3页 Semiconductor Technology
关键词 高速微系统集成 叠层多芯片组件 全金属封装 仿真 high-speed microsystem integration MCM-L metal package simulation
分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献4

  • 1HIEL A, HABIGER C, TR(O)STER G. MCM-L as a costeffective solution for high-speed digital design[A]. 8th Annual IEEE Int Conf on Innovative Systems in Silicon[C]. Austin, Texas, USA,1996.330- 340.
  • 2GRZYB J, KLEMM M, TR(O)STER G. MCM-D/L technology for realization of low cost system-on-package concept at 60-80GHz[EB/OL]. www.ife.ee.ethz.ch/lips/publications/EuMW2003.pdf, 2003.
  • 3MONTROSEMI 刘元安 译.电磁兼容和印刷电路板理论设计和布线[M].北京:人民邮电出版社,2002..
  • 4清华大学《微带电路》编写组.微带电路[M].北京:人民邮电出版社,1975..

共引文献15

半导体技术
2005年 第9期

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