无卤FR-4覆铜板“无铅”化被引量：2

Lead-free of Halogen-free FR-4 CCL

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摘要重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。 This paper mainly introduces the ungency of lead-flee for CCL and related products reasearch and development.

作者辜信实

机构地区广东生益科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2005年第10期23-24,30,共3页 Printed Circuit Information

关键词无卤无铅覆铜板覆铜板 FR-4 无铅无卤相关产品 Halogen-free Lead-free CCL

同被引文献13

1顾宜,鲁在君,谢美丽,缪思镛,杜荣昵,蔡兴贤.开环聚合酚醛树脂基复合材料的研究——MDAPF1-EGF玻璃布层压板的研制[J].工程塑料应用,1995,23(2):1-5. 被引量：19
2祝大同.对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)[J].印制电路信息,2005(8):23-30. 被引量：8
3辜信实.“无铅”覆铜板[J].印制电路信息,2005,13(6):20-20. 被引量：3
4彭朝荣,凌鸿,苏世国,郭茂,顾宜.无铅化阻燃覆铜板基板的研制[J].绝缘材料,2006,39(2):7-10. 被引量：5
5张家亮.新一代无铅兼容PCB基板的研究进展[J].印制电路信息,2006,14(6):26-29. 被引量：1
6孔令文,熊佳.多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现[J].印制电路信息,2007,15(1):21-24. 被引量：3
7顾宜,鲁在君,谢美丽,等.开环聚合酚醛树脂及纤维增强复合材料:CN,ZL9411185215[P].
8谢美丽,顾宜,张菊华,刘新华,蔡兴贤.开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板耐化学腐蚀性能的研究[J].四川联合大学学报（工程科学版）,1997,1(2):25-30. 被引量：5
9李瑛,顾宜,焦德军,谢美丽,刘新华,蔡兴贤.开环聚合酚醛树脂基复合材料的研究——ALPF/GF层压板的研制[J].工程塑料应用,1997,25(3):1-5. 被引量：8
10顾宜,谢美丽,刘新华,凌鸿,胡泽容.开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板性能的研究[J].工程塑料应用,1998,26(12):1-3. 被引量：8

印制电路信息

2005年第10期

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