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热风整平无铅焊料工艺研究 被引量:1

A Study of the Lead-free Hot Air Solder Leveling Process
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摘要 把传统热风整平工艺应用于无铅焊料涂覆,对垂直式和水平式多种设备与材料进行试验比较,研究得出相应的无铅焊料涂覆工艺参数。 The traditional surface finish for boards eutectic tin-lead from the HASL process. This paper will present the results of a study that defined process parameters for both horizontal and machines.
出处 《印制电路信息》 2005年第10期37-41,共5页 Printed Circuit Information
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