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IC芯片(LOC结构)表面气泡研究

Study on External Void Generation of IC Chip (LOC) Package

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摘要由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的“轻、小、短、薄”,封装体表面气泡极易产生。根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口形状,分析和研究影响芯片封装体表面气泡产生的主要因素,为实际的生产过程中选择经济、有效、实用的成形条件,提供了科学依据。

作者罗涛马春翔

机构地区上海交通大学机械与动力工程学院

出处《机械制造》 2005年第10期61-63,共3页 Machinery

关键词裸芯片 LOC结构封装体表面气泡

分类号 TP211.51 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TG241 [金属学及工艺—铸造]

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机械制造

2005年第10期

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