摘要
最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品,不断朝高密度封装与多功能化方向发展,散热问题成为非常棘手的课题。LSI等电子组件若未作妥善的散热处理,不但无法发挥LSI的性能,严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而目前不论是LSI组件厂商,或是下游的电子产品系统整合业者,对散热问题大多处于摸索不知所措的状态,有鉴于此,介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验,深入探索散热技术今后的发展动向,是很有必要的。
出处
《电子技术（上海）》
2006年第2期38-41,共4页
Electronic Technology
