谈贴体包装
出处
《包装世界》
1990年第3期62-63,共2页
Packaging World
-
1贴体包装[J].中国新包装,1994(2):18-19.
-
2缪惟民,罗逸云.贴体包装[J].电子包装,1992(3):14-16.
-
3卢振南.软包装的前景[J].包装与设计,1992(1):4-5.
-
4用途广泛的多层复合软包装[J].上海包装,1990(4):13-14.
-
5沈毓敏.“世界之星”得奖包装集中于功能方面[J].上海包装,1990(1):45-46.
-
6李沛生.我国商品包装的现状与发展方向[J].包装世界,1997(3):19-21.
-
7叶世雄.英国运输包装的现状与展望[J].上海包装,1990(1):17-18.
-
8童忠钫,胡强.产品的缓冲包装优化设计实践[J].包装世界,1991(1):24-24.
-
9朱国荣.新型贴体包装纸[J].中国包装工业,1996,4(5):31-31.
-
10洪亮,江新忠.浅谈贴体包装技术[J].印刷世界,2008(10):49-50. 被引量：3
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