温控芯片解决处理器发热量激增问题

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摘要 PC处理器的散热问题持续凸现。早期的处理器需要巨大的被动式散热片，同时完全依靠风扇完成处理器冷却的任务。现在，可靠的系统需要主动的系统监视与实时风扇控制下的芯片温度监控。Andigilog公司拥有ThermalEdge技术致力于这种应用。该公司刚刚推出了两款温控芯片：用于传统的母板设计的aSC7512（结构图）以及采用BTX（Balance Technology Extended）新技术的aMC8500。

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2006年第5期28-28,共1页 EDN CHINA

关键词 PC处理器芯片温控 Technology 发热量 EDGE技术风扇控制系统监视散热问题温度监控

分类号 TP368.3 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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1邹俊波.EDGE技术分析[J].科技资讯,2007,5(7):7-7.
2栾成强.合理的风扇控制设计确保电信设备可靠运行[J].电子产品世界,2008,15(7):92-93.
3王鹏.温控芯片系统设计中低功耗的实现[J].科技风,2015(11):102-102.
4本期导读[J].北京联合大学学报,2007,21(4).
5胡波.基于ARM的嵌入式系统的应用技术[J].魅力中国,2010(34):174-174.
6ecobee智能恒温器[J].数字社区&智能家居,2012(11):57-57.
7UCD90124：12导轨序列发生器／系统安全控制器[J].世界电子元器件,2010(5):40-40.
8Dave Van Ess.具有USB的PSoC在风扇控制中的应用[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(11):92-92.
9何春鸣.汽车发动机冷却风扇控制技术评析[J].上海汽车,2009(7):37-40. 被引量：8
10信息总汇[J].电子元器件应用,2007,9(4).

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