期刊导航
期刊开放获取
重庆大学
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
扩散硅压力传感器的漂移补偿模型的建立
下载PDF
职称材料
导出
摘要
扩散硅压力传感器的漂移补偿模型的建立上海大学自动化学院49号信箱(上海:200072)郎文鹏,赵维琴,闻国富,黄环轩引言由于传感器的精确度及可靠性对整个仪表系统的精度产生致命的影响,因而要设计高精度仪表,必须选择较为可靠及静态、动态性能均能满足要求的...
作者
郎文鹏
赵维琴
闻国富
黄环轩
机构地区
上海大学自动化学院
出处
《工业仪表与自动化装置》
1996年第4期15-16,共2页
Industrial Instrumentation & Automation
关键词
压力传感器
传感器
扩散硅
漂移补偿
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
孟令昆,曹兆臣.
一种扩散硅压力传感器温度补偿方法——漂移电流源外补偿法[J]
.传感技术学报,1997,10(1):65-68.
被引量:2
2
杨定礼,严石.
基于漂移补偿的数字水印方法[J]
.计算机工程与应用,2007,43(16):80-82.
工业仪表与自动化装置
1996年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部