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优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您

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摘要课程背景无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

出处《现代表面贴装资讯》 2006年第2期92-93,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词培训课程工艺技术焊接工艺回流焊接无铅工艺 CCF 优化无铅技术助焊剂焊料

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代表面贴装资讯

2006年第2期

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