摘要
电镀钨就象电镀铼和钼一样在还原过程中存在动力学阻力。然而这些元素在铁、钴、镍的存在下,很容易从它们的含氧络阴离子中还原。N.Sanada等曾利用氨基磺酸镍、钨酸钠和柠檬酸电镀Ni-W合金。本文在T.Komi等人研究的基础上,对Ni-W合金电镀作了初步的探讨,获得了Ni-w非晶态合金镀层。一、实验装置、仪器、材料装置:常规电镀设备。仪器:AA—650型原子吸收光谱仪(日本),西门子D—500型衍射仪(西德),722型分光光度计(上海)。
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第3期36-37,共2页
Materials Protection