摘要
这里基于功率键合图的原理和特点,建立了IC芯片粘片机并联焊头机构的功率键合图模型和动力学方程,并用Matlab/Simulink进行了仿真。结果表明:使用该方法可以用简明的图形方式直观揭示出机构的动力学特征,动力学方程建立的规则化便于计算机自动生成。
Bused on the principle and characteristic of the power bond graph, power bond graph model and dynamics equation are created for the Parallel Bonding Mechanism of the IC Chip Die in this paper, which a simulation is ,carried out using Matlab/ Simulink. Studying result enunciates.that the dynamics characteristic of this machine can be opened out directly by compendious graphics mode and regularized dynamics equation can be established automatically by computer program.
出处
《机械设计与制造》
北大核心
2006年第6期36-38,共3页
Machinery Design & Manufacture
基金
国家自然科学基金(50475044)
教育部科技研究项目(2004106)
关键词
并联焊头机构
功率键合图
动力学方程
仿真
Parallel bonding mechanism
Power bond graph
Dynamics equation
Simulation
