摘要
使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
Using Matlab com component and Visual C# technology to design solder ball shape parameter testing and analysis software. Solder ball reality was inspected. The results show that the soft can not only be used easy but also accomplish a batch of solder ball＇s diameter and ellipse testing process, testing result is credible and can be used for statistic analysis or be saved and displayed.
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第8期70-73,共4页
Electronic Components And Materials
基金
国家"863"计划资助项目(No.2002AA322040)
北京市教育委员会资助项目(No.2002KJ020)
北京市自然科学基金资助项目(012003)
关键词
半导体技术
BGA
焊球
图像分析
形状参数分析
semiconductor technology
BGA
solder ball
image analyzing
shape parameter analyzing
