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为紧凑的焊接逆变器设计的SEHiX系列 IGBT和整流器

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摘要近期，赛米控推出了融合了最新的SPT＋芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板一门极／穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的晶片生产成本以及最适合焊接应用的高开关频率。

出处《电源技术应用》 2006年第7期75-75,共1页 Power Supply Technologles and Applications

关键词 IGBT技术芯片设计 X系列整流器焊接逆变器紧凑芯片技术 SEMI 开关损耗

分类号 TM461 [电气工程—电器] U266 [机械工程—车辆工程]

引文网络
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电源技术应用

2006年第7期

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