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对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识(下) 被引量:7

Recognition about Specification and Equilibrium of Performance in Lead Free FR-4 CCL(Ⅲ)
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作者 祝大同
出处 《印制电路信息》 2006年第10期11-16,21,共7页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献18

  • 1小连..“无铅”覆铜板推介[R].2006年CPCA展览会的讲演稿..,,2006.3....
  • 2白蓉生[台].无铅化之隐患[G].华东(苏州)电路板暨电子组装技术研讨会论文集.2005.4.
  • 3沈远伟译.固化条件对环氧玻璃钢结构及残余应该的影响[J].复合材料,1996,.
  • 4住友电木公司专利:特开2005—225962.
  • 5国友秀夫[日].ェポキシ树脂のフェノ一ル系硬化剂.ポリマ一タィシエスト.2003.6.
  • 6日本专利:特开2002—161191(住友电木).
  • 7日本专利:特开2002—97229.
  • 8高学敏 苏世德 李全.粘接和粘接技术手册[M].成都:四川科学技术出版社,1990..
  • 9陈道义 张军营.胶接基本原理[M].北京:科学出版社,1994.7.
  • 10..松下电工公司.专利:特开2005-336269..

共引文献19

同被引文献21

引证文献7

二级引证文献14

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