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中国集成电路设计业的机遇和挑战 被引量:4

Opportunity and Challenge of China Fabless Semiconductor Industry
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摘要 经过20多年的发展,“无制造半导体”已成为全球半导体工业最重要的产业模式之一。中国作为这一领域的后起之秀,在过去的5年中,无制造半导体产业快速发展,成为令世界瞩目的一支新兴力量,开始影响世界半导体产业的大格局。本文尝试从对中国集成电路设计产业发展现状的分析入手,结合全球电子信息产业的发展趋势和中国集成电路设计业的特点,探讨中国集成电路设计业面临的机遇和挑战,并给出了对策建议。 During the last 20 years, FABLESS has become one of the most important business models in the world semiconductor industry. As a new player, China's fabless grew very fast in the lOth national "Five Years Plan" from 2001 to 2005 and becomes a steady, prudential and strong competitor in this area. China's fabless developed so fast that it starts to impact the picture of the world semiconductor industry. This paper tries to analyze the actuality of China's fabless today and to explore its opportunity and challenge and then to put forward author's suggestion.
作者 魏少军
出处 《中国科学院院刊》 2006年第6期486-493,共8页 Bulletin of Chinese Academy of Sciences
关键词 无制造半导体 集成电路设计 风险投资 fabless, integrated circuit design, venture capital
  • 相关文献

参考文献6

  • 1中国半导体产业发展状况报告(2006版),中国半导体行业协会.
  • 2中国半导体产业发展状况报告(2005版),中国半导体行业协会
  • 3Global System IC Service Management Report,IBS, 2004.
  • 4Tom Bittman et ol. Gartner Scenario: Computing and Communications Real-Time, Virtual and Connected. Gartner Symposium ITxpo 2004
  • 5Gartner Dataquest. Global trends hat will transform the semiconductor Industry,2004 年7 月.
  • 6ThompsonSetal.摩尔定律:硅基微电子技术的未来[J].今日材料,2006,.

同被引文献25

引证文献4

二级引证文献4

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