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低温等离子体处理对竹片表面胶合性能的影响 被引量:23

Effects of Low Temperature Plasma Treating on Bonding Strength of Bamboo Strip Surface
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摘要 利用低温等离子体处理带有竹青、竹黄的竹片表面,研究了低温等离子体处理的时间、处理距离和处理功率对竹片表面处理效果的影响。结果表明:处理距离对竹片的表面性能影响显著,处理时间和处理功率其次。优化的工艺参数为:处理时间5 s,处理距离10 mm,处理功率650 W。在此工艺条件下,竹青面的胶合剪切强度提高143.9%,变异系数下降11.9%;竹黄面的胶合剪切强度提高45.8%,变异系数下降了6.5%。 The treatment of low temperature plasma to the surface of bamboo strips with or without hypodermis can improve the surface wettability and bonding strength of bamboo strips. In this research, treating time, treating distance and treating electrical power of low temperature plasma are investigated. The results show that the treating distance is the strongest affecting factor, followed by treating time and treating electrical power. The optimum technological parameters are as follows, treating time is 5 s, treating distance is 10 mm, treating electrical power is 650 W. Under this treatment condition, bonding shearing strength of the bamboo strips with hypodermics increased by 143.9 % with its key coefficient variance (CV) decreasing by 11.9%. Bonding shearing strength of the bamboo strips without hypodermis increased by 45. 8% while its key coefficient variance (CV) decreasing by 6.5%.
出处 《南京林业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期23-26,共4页 Journal of Nanjing Forestry University:Natural Sciences Edition
基金 国家科技部重大科研前期研究项目(2002CCD1700)
关键词 低温等离子体 竹材 表面润湿性 胶合性能 工艺参数 Low temperature plasma Bamboo Surface wettability Bonding strength Technological parameter
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参考文献12

二级参考文献55

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共引文献118

同被引文献239

引证文献23

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