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电子束焊接在传感器封装中的应用被引量：3

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摘要本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。

作者林世昌范炳林张燕生王秀梅胡宗耀

机构地区中科院电子研究所

出处《电子工艺技术》 1990年第5期16-19,共4页 Electronics Process Technology

关键词传感器封装电子束焊接焊接

分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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电子工艺技术

1990年第5期

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