摘要
本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构，分析和计算出载带的电参数，构造了集中参数的等效电路，对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性用ＰＳＰＩＣＥ程序进行了分析，通过比较，阐明了ＴＡＢ器件在高频特性上优于传统封装形式．
in this paper we discuss the structure of tape of the tape automated bonding(TAB) devices, analyze its electrical parameter. The lumped circuit madel of tape leaf isbuilt up. We analyze the frequency performance of TAB and wire bonding leads.
出处
《天津理工学院学报》
1996年第1期42-45,共4页
Journal of Tianjin Institute of Technology
基金
天津市21世纪青年科技基金
