新工艺使混合信号SoC设计能为汽车和工业应用配备闪存

导出

摘要 SoC（系统级芯片）一词往往令人想起位于消费电子产品核心、密集得难以置信的数字IC，但那些以汽车、工业和其它类似应用为目标的设计者也需要SoC。不过这些应用需要复杂的模拟功能以及对高压环境的承受力。AMI Semiconductor公司凭借其面向定制IC和结构化ASIC设计的0．35gm Smart Power SoC工艺瞄准了这类需要，设计者们现在可以向这类设计添加闪存了。

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2007年第2期28-28,共1页 EDN CHINA

关键词 SOC设计工业应用 SEMICONDUCTOR 闪存汽车工艺配备混合

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1卢艺森,宋子峰.MLCC生产形成规范化核心技术仍待突破[J].电子元件与材料,2008,27(3):4-4. 被引量：2
2刘振,沈璞.4G奶酪如何吃?[J].移动通信,2013,37(23):91-92.
3最受青睐之低音者——HERTZ ML 2500[J].音响改装技术,2007,0(1):64-64.
4龚向东,黄震.如何构架一个CABLEMODEM数据通讯试验网[J].中国有线电视,2000(2):55-57.
5硅胶感测光缆[J].现代传输,2012(1):42-42.
6宋滟泓.Facebook再续品牌手机前缘 3大问题考验扎克伯格承受力[J].IT时代周刊,2012(1):59-60.
7欧胜Smart Power产品变得更加智能[J].电信技术,2009(1):99-99.
8欧胜Smart Power产品变得更加智能[J].中国电子商情,2009(1):86-86.
9陈薇荔.韩国NEXTCHIP:打造高品质监控产品核心半导体——专访韩国NEXTCHIP总裁金敬洙[J].中国公共安全,2010,0(23):116-118.
10采用Smart Power技术的芯片[J].今日电子,2009(2):109-109.

电子设计技术 EDN CHINA

2007年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...

新工艺使混合信号SoC设计能为汽车和工业应用配备闪存

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史