期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

电沉积化合物半导体发展近况

下载PDF

导出

作者云长

出处《电子材料快报》 1996年第6期1-2,共2页

关键词电沉积化合物半导体半导体材料

分类号 TN304.2 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1蔡积庆.光致抗蚀剂电沉积新工艺[J].电镀与环保,1994,14(6):7-9.
2刘冰,龚正烈,姚素薇,郭鹤桐,袁华堂,张允什.半导体硅上电沉积Cu/Co层状薄膜[J].物理化学学报,1999,15(4):356-360. 被引量：5
3黄明智,缪进康,陈智基,姚广俊,柴永茂.以马来酰化明胶为主体的电沉积光致抗蚀体系的研究[J].明胶科学与技术,1992,12(4):192-196. 被引量：1

电子材料快报

1996年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部