稳定中求发展,积极投入新型封装技术的研发
摘要
告别了激动人心的2006年,我们预测2007年对于全球半导体设备供应商而言将会是相对稳定的一年。
出处
《集成电路应用》
2007年第3期72-72,共1页
Application of IC
-
1Mahadevan lyer.先进封装技术发展趋势[J].集成电路应用,2009(9):34-37.
-
2杨邦朝,马嵩,顾勇,胡永达,唐伟.系统级封装(SIP)技术的现状与发展[J].混合微电子技术,2010,21(2):89-101. 被引量:1
-
3SUSS MicroTec推出用于CMOS图像传感器的新型生产用晶圆键合机[J].电子工业专用设备,2008,37(9):68-68.
-
4刘晶.诺西模块化基站冲击传统市场[J].无线电技术与信息,2007(7):53-54.
-
5FREEMAN.一则ADSL引发的问题[J].网友世界,2004(7):41-41.
-
6全球最大半导体设备供应商在中国成立公司[J].电子工业专用设备,2005,34(7):51-51.
-
7刘林发.长电科技展示新型封装技术FBP[J].电子与封装,2006,6(1):47-47.
-
8SUSS光刻机实现大面积纳米压印光刻[J].电子工业专用设备,2008,37(10):77-77.
-
9罗海萍,王虎奇,唐清春.四边扁平无引脚QFN封装的探究[J].广西轻工业,2009,25(9):100-101. 被引量:3
-
10宋伟,岳海滨.哈尔滨有线电视双向HFC网络的设计与回传信道调试[J].有线电视技术,2004,11(19):34-37.