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改善建筑陶瓷墙地砖强度和导热性能的试验研究 被引量:1

Experimental Study on Improving the Mechanical and Thermal Properties of Ceramic Title
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摘要 以粘土、煅烧高岭土、长石、锂辉石和煅烧氧化铝等为原料,采用半干压法压制成型,在1210~1220℃温度范围内烧成,研制了具有较高体积密度、抗压强度和导热系数的新型陶瓷墙地砖。实验研究结果表明,通过优化现有陶瓷墙地砖的工艺配方,改善陶瓷墙地砖微观结构,有利于降低陶瓷墙地砖的气孔率,提高陶瓷墙地砖的致密度和刚玉-莫来石相含量,可获得导热系数为2.0~2.4W/(m.K)、断裂模数为51~57MPa的新型陶瓷墙地砖。 Based on the raw materials of clay,calcined Kaolin,feldspar,spodumene and claimed alumina,molded by semidry molding and fired in the temperature range from 1210℃ to 1220℃,the new ceramic tile with higher bulk density,compressive strength and thermal conductivity has been manufactured.The experimental results show that the microstructure of the new ceramic tile can be improved by mending the present formula,decreasing the percentage of voids and increasing the corundum/mollite,and that the bulk density, compressive strength and thermal conductivity can be promoted. The new ceramic tile with the thermal conductivity 2.0-2.4 W/( m · K)and the fracture modulus 51-57 MPa were fabricated.
出处 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期277-281,343,共6页 Bulletin of the Chinese Ceramic Society
基金 广东省自然科学基金项目(No.011552) 广东省科技计划重点项目(2005A30301001) 广州科技计划重点项目(2004C13G0231)
关键词 导热系数 刚玉-莫来石相 陶瓷墙地砖 断裂模数 微观结构 thermal conductivity corundum/mollite ceramic tile fracture modulus microstructure
  • 相关文献

参考文献3

  • 1李家驹.陶瓷工艺学[M].北京:中国轻工业出版社,2001..
  • 2陆佩文.硅酸盐物理化学[M].武汉:武汉工业大学出版社,1999..
  • 3关振铎 张中太 焦金生.无机材料物理性能[M].北京:清华大学出版社,2001.121-125.

共引文献47

同被引文献15

引证文献1

二级引证文献2

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