表面微机械加工中分离微机械结构的新方法

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摘要在自由式微结构如束、振动膜和过载传感器的制造过程中，经常遇到的一个难题是分离开粘连在衬底上的微结构。这种现象出现在牺牲腐蚀工艺完成后晶片干燥期间。另外，牺牲层的腐蚀通常是器件制作的最后一步，故这类芯片中的ＣＭＯＳ电路必须采取保护措施。建议在第一道加工工序中，即紧随结构层的淀积，就进行牺牲层的腐蚀，那么最后一道工序就是已分离的结构层的干法刻制。

作者付士萍

出处《半导体情报》 1997年第2期38-40,共3页 Semiconductor Information

关键词半导体制造工艺表面微机械加工微机械结构

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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