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热裂纹的电子显微分析 被引量:17

SEM Micro analysis for Hot cracks
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摘要 对定向凝固合金产生的热裂纹和裂纹断面进行了电子扫描分析。发现裂纹中间,尤其是裂纹尖端有晶间搭桥的存在,而在裂纹断面有晶间搭桥破断的痕迹。证明了以往热裂研究中提出的合金凝固后期存在晶间搭桥的设想。 Through SEM analysis,it was discovered that dendritic bridges existed in hot cracks in directionally solidified alloys and the traces caused by derdritic bridges breaking exist in fracture of hot cracks that has provel the assum that there are dendritic bridges in the final stage of solidification process,and hot craking is caused by the break of dendritic bridges
机构地区 西北工业大学
出处 《铸造技术》 EI CAS 北大核心 1997年第1期47-48,共2页 Foundry Technology
基金 航空基金资助
关键词 定向凝固 热裂纹 铸件 电子显微分析 Directional solidification Hot cracks Dendritic bridging 
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献1

  • 1毛协民,凝固原理,1987年

共引文献12

同被引文献93

引证文献17

二级引证文献101

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