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热声焊机在电子封装业中的应用 被引量:1

The Application of Heat Ultrasonic Bonding in the Electronic Package Field
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摘要 热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备,热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工艺的研究。 Heat ultrasonic bonding technology is a reliable method for gold wires. This paper introduces the theory,bonding material, process, and the equipment of Heat ultrasonic bonding, which has applied to the manufacturing of microwave devices and research of process technology for microwave devices.
出处 《电子工业专用设备》 2007年第6期35-39,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 热声焊 楔焊 封装 设备 Heat Ultrasonic Bonding Wedge Bonding Package Equipment
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