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格兰达“晶圆激光标刻机”IC技术
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摘要
2005年,我国消耗芯片(IC)约占全球1754亿美元的20%份额,首次超过美国和日本,成为全球第1大IC消费市场。长期从事技术装备研发和制造的格兰达科技集团,自行研发的“晶圆激光标刻机”等一系列IC核心装备技术,在国际上占据了领先地位,为我国装备业的发展走出了一条科技创新之路。
出处
《光机电信息》
2007年第6期62-62,共1页
OME Information
关键词
激光标刻机
IC技术
晶圆
技术装备
科技创新
消费市场
装备技术
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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