期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

堆叠PoP封装:业界新宠背后的故事被引量：1

下载PDF

导出

摘要为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求,堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高,不管是对于系统设计者还是IC供应商,先进封装都变得越来越有战略意义。

作者 Lee J.Smith

机构地区 Amkor Technology

出处《集成电路应用》 2007年第8期44-47,共4页 Application of IC

关键词堆叠封装 POP 故事系统设计者 POP 微型化供应商

分类号 TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

参考文献4

1Kamgaing et al.“Future Package Technologies for Wireless Communication Systems,”[].Intel TechJournal.2005
2The Prismark Wireless Technology Report . 2006
3The Prismark Wireless Technology Report . 2005
4A.Yoshida,and K.Ishibashi.“Design and Stacking of an Extremely Thin Chip-Scale Package,”[].Procof ECTC.2003

同被引文献3

1李枚.微电子封装技术的发展与展望[J].半导体技术,2000,25(5):1-3. 被引量：4
2弗林.卡森.封装体叠层(PoP)技术及其应用[J].集成电路应用,2015,0(2):38-41. 被引量：4
3黄春跃,周德俭,吴兆华.CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化[J].桂林电子工业学院学报,2002,22(3):31-35. 被引量：2

引证文献1

1夏江,黄林轶,刘群兴,彭琦,徐华伟,韦胜钰.振动载荷下三维封装的失效行为和疲劳特性分析[J].半导体技术,2018,43(2):148-153. 被引量：6

二级引证文献6

1王海东,王肇喜,杨胜康,陈志伟.薄板在HASS试验振动载荷下的响应分析[J].装备制造技术,2018(12):11-17.
2魏纯纯,陈明和,孙磊,武永.3D封装用Cu/Sn/Cu焊点的组织与剪切性能研究[J].稀有金属,2020,44(6):603-608. 被引量：3
3周帅,翁章钊,王斌,罗仲涛.新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法[J].太赫兹科学与电子信息学报,2020,18(5):939-945.
4张焱,零的应,姚宗湘,刘义凯,田佳俊,尹立孟,陈玉华.热时效对铜核SAC305微焊点组织及性能的影响[J].电焊机,2021,51(7):6-10. 被引量：2
5刘开,刘思嘉,于望,温景超,赵彦飞,熊耀斌.叠层封装元器件在航天领域中的应用[J].电子技术（上海）,2022,51(4):20-21. 被引量：1
6潘碑,王宏光,李宇轩,葛振霆,陈鹏鹏.温度循环和随机振动载荷下堆叠封装焊点可靠性模拟研究[J].固体电子学研究与进展,2024,44(2):161-166.

1Jeanclaude Toma.堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度[J].电子产品世界,2004,11(01A):85-85.
2新型芯片[J].光学精密机械,2007(1):2-3.
3环球仪器蛇口举办堆叠封装技术研讨会[J].电子与封装,2006,6(8):29-29.
4Flynn Carson.多样化PoP封装浮出水面[J].集成电路应用,2008(8):41-43.
5环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用[J].电子工业专用设备,2006,35(7):41-42.
6HyniX发布首款54nm制程的2GB移动DRAM[J].中国集成电路,2009,18(1):6-6.
7付红志,刘哲,潘华强.堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨[J].现代表面贴装资讯,2009(3):38-40.
8姚小虎,任会兰,樊泽瑞,张晓晴.跌落冲击载荷下POP封装动力特性研究[J].中国科学：物理学、力学、天文学,2013,43(3):289-296.
9江兴.龙芯CPU第一款国产化产品在中科院微电子所封装成功[J].半导体信息,2010,0(5):6-6.
10刘建峰.高端吸放式测试分选机关键技术的分析研究[J].科技风,2015(11):30-31. 被引量：1

集成电路应用

2007年第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部