21世纪的硅器件及其新工艺被引量：1

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摘要描述了人工智能器件的特性，硅工艺未来发展趋势，以及全低温加工工艺对实现深亚微米（０．

作者施锦行

机构地区中南工业大学应用物理与热能工程系

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期8-10,共3页 Semiconductor Technology

关键词硅器件人工智能器件四端器件硅低温工艺

同被引文献8

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半导体技术

1997年第2期

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