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粗糙度测量中取样长度、评定长度的合理选用 被引量:3

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摘要 表面粗糙度值通常采用光切显微镜、干涉显微镜及触针式表面粗糙度测量仪进行测量,合理选用取样长度与评定长度对粗糙度值的评定起着重要作用。然而在仪器使用中常常未按标准规定实现取样长度与评定长度的选用,从而影响了测量结果的准确度。因此寻求一个取样长度、评定长度在仪器测量中的正确实施途径尤为必要。本文着重叙述了取样长度、评定长度在粗糙度测量中的重要性及如何选取、应用。
作者 李育
出处 《东方电机》 2007年第4期63-65,共3页
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  • 3张志红,何桢,郭伟.在响应曲面方法中三类中心复合设计的比较研究[J].沈阳航空工业学院学报,2007,24(1):87-91. 被引量:64
  • 4Schmidtke K, Flens F, Worrall A, et al” 960 Gb/s optical backplane ecosystem using embedded polymer waveguides anddemonstration in a 12G SAS storage array (June 2013)[J]. J Lightwave Technol, 2013,31(24): 3970-3975.
  • 5Taubenblatt M A. Optical interconnects for high-performance computing[J]. J Lightwave Technol, 2012,30(4): 448-457.
  • 6Zhang X, Hosseini A, Lin X,et al. Polymer-based hybrid-integrated photonic devices for silicon on-chip modulation and board-level optical interconnects[J]. IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, 2013, 19(6): 3401115.
  • 7Luo F, Cao M, Zhou X, et al.. 3D optical interconnect mesh network for on-board parallel multiprocessor system based on EOPCB[C]. SPIE, 2007,6795: 67954V.
  • 8Jin W, Chiang K S, Lor K P, et al” Industry compatible embossing process for the fabrication of waveguide- embedded opticalprinted circuit boards[J]. J Lightwave Technol, 2013, 31(24): 4045—4050.
  • 9Bamiedakis N, Penty R V, White I H. Compact multimode polymer waveguide bends for board-level optical interconnects[J]. JLightwave Technol, 2013, 31(14): 2370-2375.
  • 10Doany F E, Schow C L, Baks C W, et al. 160 Gb/s bidirectional polyraer-waveguide board-level optical interconnects using CMOS-based transceivers[J]. IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2009,32(2): 345-359.

引证文献3

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