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带引脚的陶瓷芯片载体（CLCC）

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摘要带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。

出处《今日电子》 2007年第10期59-59,共1页 Electronic Products

关键词芯片载体引脚陶瓷 EPROM 结构示意图表面贴装封装紫外线

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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