新型CMP用二氧化硅研磨料被引量：1

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摘要介绍化学机械抛光技术的重要性，找出影响其性能的关键冈素即为研磨料。然后对常用的研磨料种类做概要论述，找出其优缺点。并在前人研究的基础上研制出更具优势的抛光研磨料，详细介绍其特点及使用条件，另对它的使用效果进行了简要说明。

作者刘玉岭王娟张建新

机构地区河北工业大学微电子研究所

出处《无机硅化合物（天津）》 2007年第4期42-44,共3页

关键词化学机械抛光硅溶胶抛光液

同被引文献12

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无机硅化合物（天津）

2007年第4期

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