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表面贴装技术(SMT)工艺被引量：1

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摘要随着微型化电子产品的发展,表面贴装技术越来越受到人们的重视。本文介绍了表面贴装技术(SMT)工艺的具体步骤,并给出了回流焊接的典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数,及与回流焊相关焊接缺陷的原因分析。

作者曹元玲

机构地区哈尔滨哈影电影机械有限公司

出处《今日科苑》 2008年第2期59-60,共2页 Modern Science

关键词表面贴装技术回流焊接温度曲线

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN06 [电子电信—物理电子学]

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今日科苑

2008年第2期

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