电化学阻抗谱在电沉积研究中的应用(二) 被引量：3

Application of electrochemical impedance spectroscopy on the research of electrodeposition—Part II

下载PDF

导出

摘要文章的第二部分介绍了电化学阻抗谱在金属(包括锌、铜、镍、铅、铬)及合金(锌–铁、钴–镍、镍–钼)电沉积研究中的应用。 The second part of the article introduces the applications of electrochemical impedance spectroscopy （EIS） on the research of electrodeposition of various metals （Zn, Cu, Ni, Pb and Cr） and alloys （Zn-Fe, Co-Ni and Ni-Mo）.

作者袁国伟

机构地区广州二轻工业科学技术研究所

出处《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第2期4-7,共4页 Electroplating & Finishing

关键词金属合金电沉积电化学阻抗谱 metal alloy electrodeposition electrochemical impedance spectroscopy

分类号 O646.54 [理学—物理化学]

引文网络
相关文献

参考文献12

1杨新红,蒋雄,江琳才.弱酸性KCl溶液中Zn^(2+)在铜电极上沉积机理的探讨[J].华南师范大学学报（自然科学版）,1993,25(2):61-68. 被引量：1
2费锡明,李苏,马培燕.交流阻抗法研究有机添加剂对铜电沉积的影响[J].湖北理工学院学报,1997,27(2):6-12. 被引量：2
3邓文,刘昭,林项民,郭鹤桐.酸性镀铜体系的交流阻抗研究[J].电化学,1998,4(2):152-158. 被引量：12
4刘烈炜,吴曲勇,卢波兰,杨志强.氯离子对酸性镀铜电沉积的影响[J].电镀与环保,2004,24(5):7-9. 被引量：17
5李永海,丁桂甫,张永华,曹莹,赵小林.LIGA技术微电铸镍的电化学研究[J].电镀与环保,2005,25(2):8-10. 被引量：3
6MARTYAK N M, SEEFELDT R. Comparison of nickel methanesulfonate and nickel sulfamate electrolytes [J]. Plat Surf Finish, 2004, 91 (12): 32-37.
7ZHANG P Q, O'KEEFE T J., YU P. Electrochemical characterization of the effects of impurities and organic additives in lead electrowinning from fluoborate electrolyte [J]. Hydrometallurgy, 2001, 61 (3): 207-221.
8覃奇贤,刘淑兰,成旦红,郭鹤桐.铬酸溶液中金属铬电沉积的机理[J].物理化学学报,1992,8(4):571-574. 被引量：5
9王云燕,彭文杰.锌-铁合金异常共沉积中锌沉积机理的研究(Ⅱ)——Zn(OH)_4^(2-)阴极放电的交流阻抗研究[J].材料保护,2004,37(12):1-4. 被引量：5
10吕继勋,刘永勤,卢燕平,孟惠民.有机添加剂对Zn－Ni沉积过程电化学行为的影响[J].电镀与涂饰,1994,13(1):38-42. 被引量：6

二级参考文献46

1许家园,杨防祖,谢兆雄,周绍民.酸性镀铜液中Cl^—离子的作用机理研究[J].厦门大学学报（自然科学版）,1994,33(5):647-651. 被引量：26
2宋光铃,曹楚南,林海潮.电化学控制条件下不可逆电极过程交流阻抗的统一换算电路和电化学参数解析[J].中国腐蚀与防护学报,1994,14(2):113-122. 被引量：19
3Correia A N, Machado S A S. Electrodeposition and characterizations of thin layer of Ni-Co alloys obtained from dilute chloride baths [J]. Electrochimica Acta, 2000, 45(11): 1733-1738.
4Gomez E, Ramirez J, Valles E. Electrodeposition of Co-Ni alloys [J]. J Appl Electrochem, 1998, 28(3): 71-76.
5Burzynska L, Rudnik E. The influence of electrolysis parameters on the composition and morphology of Co-Ni alloys [J]. Hydrometallury, 2000, 54(1): 133-137.
6Goldbach S, Kermadec R, Lapicque F. Electrodeposition of Ni-Co alloys from sulfamate baths [J]. J Appl Electrochem, 2000, 30(2): 277-284.
7Golodnitsky D Y, Aulus R.The role of anion additives in the electrodeposition of nickel-cobalt alloys from sulfamate electrolyte [J]. Electrochimca Acta, 2002, 47(11): 2707-2714.
8Golodnitsky D, Gudin N V, Volyanuk G A. Cathode process in nickel-cobalt alloy deposition from sulfamate electrolytes -application to electroforming [J]. Plating and Surface Finishing, 1998, 85 (2): 65-71.
9Keith Y S, Jan B T. Electrodeposition of binary iron-group alloys [J]. J Electrochem Soc, 1995, 142(3): 775-783.
10Armyanov S. Crystallographic structure and magnetic properties of electrodeposited cobalt alloys [J]. Electrochimica Acta, 2000, 45(2): 3323-3329.

共引文献69

1刘烈炜,吴曲勇,卢波兰,杨志强.有机染料对酸性镀铜电沉积的影响[J].材料保护,2004,37(7):4-6. 被引量：4
2陈玉梅,刘娜,左正忠,杨磊,王池.表面活性剂对复合镀镍液阴极极化的影响[J].电镀与精饰,2006,28(3):8-10. 被引量：1
3袁诗璞.刍议电镀助剂使用中的比例失调问题[J].涂料涂装与电镀,2006,4(4):3-10.
4袁诗璞.电镀助剂使用中的比例失调问题[J].电镀与环保,2006,26(6):14-19.
5王爱荣,汤波,胡小保.比浊法测定酸性镀铜液中微量氯离子[J].广东微量元素科学,2007,14(3):45-47. 被引量：10
6辜敏,李强,鲜晓红,卿胜兰,刘克万.PEG-Cl^-添加剂存在下的铜电结晶过程研究[J].化学学报,2007,65(10):881-886. 被引量：20
7黄成德,张宏祥,赵秉英,郭鹤桐.合金电沉积的发展[J].材料保护,1997,30(5):13-15. 被引量：5
8张晓燕,刘卫红.络合剂对镁-镍储氢合金电沉积的影响[J].电镀与精饰,2007,29(4):1-4. 被引量：2
9戴高鹏,刘素芹,王启慧,何亚登.电沉积泡沫Ni-Mo合金[J].有色金属（冶炼部分）,2007(5):46-48. 被引量：1
10袁诗璞,毛茂财,汪小英.光亮酸铜液中Cl^-含量对镀层外观的影响[J].电镀与涂饰,2007,26(10):11-14. 被引量：4

同被引文献35

1毛允正.铜电解添加剂的作用机理及生产实践[J].资源再生,2003(7):13-15. 被引量：14
2龙晋明,王少龙.不同酸溶液中电化学合成聚苯胺膜的研究[J].表面技术,2005,34(5):30-31. 被引量：5
3莫笑萍,王纪孝,胡山鹰,王世昌.聚吡咯纳米线的恒电位合成及形貌分析[J].化学通报,2005,68(12):918-922. 被引量：2
4刘建华,周新楣,李松梅.聚苯胺微管表面化学镀镍与电磁特性研究[J].化学学报,2006,64(2):163-168. 被引量：6
5陆湖南,朱忠全.添加剂对阴极铜质量的影响[J].有色矿冶,2005,21(6):33-35. 被引量：6
6C.P. Fabian, M.J. Ridd , M.E. Shechan. Assessment of activated polyacrylamide and guar as organic additives in copper electrode-position[J]. Hydrometallurgy, 2007, (86): 44 - 55.
7李超群,李新海,王志兴,郭华军.Nickel electrodeposition from novel citrate bath[J].中国有色金属学会会刊：英文版,2007,17(6):1300-1306. 被引量：4
8MOLLAHOSSEINI A,NOROOZIAN E. Electrodeposition of a highly adherent and thermally stable polypyrrole coating on steel from aqueous polyphosphate solution[J].{H}Synthetic Metals,2009,(13):1247-1254.doi:10.1016/j.synthmet.2009.02.015.
9PHAM M C,DUBOIS J E,LACAZE P C. Obtaining thin films of "reactive polymers" on metal surfaces by electrochemical polymerization:Part Ⅱ.Alcohol substituted polyphenylene oxide films[J].{H}Journal of Electroanalytical Chemistry and Interfacial Electrochemistry,1979,(03):331-340.
10SACHIN H P,ACHARY G,NAIK Y A. Protection of mild steel against corrosion by polynitroaniline films[J].{H}Materials Chemistry and Physics,2007,(2/3):422-428.doi:10.1016/j.matchemphys.2007.03.039.

引证文献3

1王绍灼,李德刚,于先进,董云会,张丽鹏.复合添加剂在交直流叠加电解精炼铜中的电化学行为研究[J].中国有色冶金,2010,39(2):55-59. 被引量：2
2刘小勤,曾冬铭,黄凤祥,刘中兴.镍基电沉积制备聚8-羟基喹啉薄膜[J].电镀与涂饰,2013,32(11):1-4. 被引量：2
3张丽楠,温林洁,周宗熠,崔鹏飞,李运刚,杨海丽.柠檬酸钠对Ni-Sn-Mo合金电沉积机理及析氢行为的影响[J].表面技术,2020,49(9):182-190. 被引量：1

二级引证文献5

1徐莉,李坚,孟智广,张云.1-辛基-2,3-二甲基咪唑氯盐离子液体对电解铜表面质量的影响[J].昆明理工大学学报（自然科学版）,2012,37(3):19-24. 被引量：4
2刘小勤,黄凤祥,曾冬铭,黄发军,刘中兴.恒电位法电沉积聚8-羟基喹啉薄膜[J].电镀与涂饰,2014,33(24):1041-1044.
3刘小勤,黄凤祥,曾冬铭,黄发军,刘中兴.循环伏安法电沉积聚8-羟基喹啉–苯酚复合薄膜[J].电镀与涂饰,2015,34(1):1-7. 被引量：1
4方亚超,潘明熙,黄惠,邵延林,何亚鹏,陈步明,郭忠诚.铜电解沉积过程中添加剂的影响研究现状及展望[J].矿冶,2021,30(5):61-69. 被引量：14
5田娅,马立文,席晓丽.电沉积法制备含钼合金的研究进展[J].材料导报,2023,37(3):181-187. 被引量：1

1鲁国明,刘小冬,张莉,金希江.离子交换法从镍-钼-铼的混合物中分离铼的研究[J].黑龙江大学自然科学学报,1999,16(3):98-101. 被引量：2
2美国开发铂-镍-钼纳米结构燃料电池催化剂[J].电源技术,2015,39(8):1583-1583.
3岳长荣,左育民,罗彤.镍-钼/碳化树脂催化剂在测定微量有机氧元素中的应用[J].分析化学,1997,25(1):66-68.
4李昱,张孝彬,陶新永,王幼文,刘芙,许国良.Ni-Mo双金属氧化物催化剂CVD法大量制备成束多壁纳米碳管[J].物理化学学报,2004,20(10):1233-1238. 被引量：3
5李爱昌,卢艳红,曹国蕾,刘萍,刘增仁.(Ni–Mo)/TiO_2纳米薄膜光电催化降解罗丹明B的性能[J].硅酸盐学报,2011,39(8):1361-1367. 被引量：7
6程鹏里,石秋芝,杨长春,董献堆.镍─钼─铊电极的析氢性能[J].郑州大学学报（自然科学版）,1996,28(4):65-68. 被引量：2
7罗洪君,赵晓非,甄活良.正戊烷异构化催化剂活性组分[J].黑龙江科技学院学报,2004,14(3):145-148.

电镀与涂饰

2008年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...