摘要
无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中，他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明，锡银铜（SAC）焊接的切变强度要略低于共熔铅焊接，更快的冷却速度能够获得更小的颗粒，可以进一步加强这些强度。另一方面，大型BGA需要冷却速度较陧，以使切变达到最小。
这些研究结果使得回流焊工艺工程师需要生成位于及超过某些回流焊炉能力边缘的曲线。本文将介绍回流焊妒。中可以使用的控制参数和改动，以提高和降低冷却速度。
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第1期34-35,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
