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锡膏印刷中的几个注意问题
被引量：
4
Key Points of Solder-Paste Printing Process
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摘要
介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺的一般性要求，提出了几个需要注意的问题。
Introduce the general requirements in solder-paste printing process of SMD assembly,present some key points should be paid attention to.
作者
夏建亭
机构地区
中讯电子有限公司
出处
《电子工艺技术》
1997年第6期234-236,共3页
Electronics Process Technology
关键词
SMD
锡膏
印刷工艺
电子元器件
SMD Solder-paste Printing Stencil Squeegee
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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1997年 第6期
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