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NCSF-1新型免清洗助焊剂的研制
被引量:
10
Study on a Novel Cleaning-Free NCSF-1 Flux
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摘要
报道了一种不含卤素,松香和树脂。
The production of a novel halide-free, resin/rosin-free, low-solid content, cleaning-free flux and its market are reported.
作者
揭元萍
机构地区
上海化学试剂研究所
出处
《化工时刊》
CAS
1997年第9期32-34,共3页
Chemical Industry Times
关键词
助焊剂
免清洗
焊接
NCSF-1型
flux, cleaning-free
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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.金属学报,2005,41(8):847-852.
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王伟科,赵麦群,邬涛.
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.电子工艺技术,2006,27(1):8-13.
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杨剑,吴志兵,黄艳,蒋青,谢明贵.
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.印制电路信息,2010,18(1):52-55.
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白融,赵麦群,范欢.
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.电子工艺技术,2012,33(2):71-74.
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杨欢,王丽荣,肖文君,赵晓青,黄德欢.
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.电子元件与材料,2012,31(10):75-78.
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李国伟,雷永平,夏志东,史耀武,张冰冰.
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