铜及其合金高稳定性化学镀银新工艺被引量：2

A High Stable Electroless Ag Plating Technology for Cu and Its Alloys

下载PDF

导出

摘要介绍了一种在铜及其合金表面进行化学镀银的新工艺。工业实践证明，该工艺具有抛光快、镀银稳定性高、防银变色能力强等特点，尤其适合规模化生产。 A newly developed electroless Ag plating technology for Cu and its alloys is introduced. Industriel practice results are discussed in detail.

作者吕文东

机构地区广州有色金属研究院精细化工开发中心

出处《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1997年第9期16-18,共3页 Materials Protection

关键词化学镀铜合金镀银表面处理电镀

分类号 TQ153.16 [化学工程—电化学工业]

引文网络
相关文献

参考文献7

1薛永强,栗秀萍,郝红英.铜及铜合金化学抛光工艺的改进[J].材料保护,1996,29(7):10-12. 被引量：6
2毛秀英,田开尚.镀银件腐蚀变色机理及防变色工艺[J].电镀与环保,1995,15(1):8-10. 被引量：19
3杨洗.推荐一种防银变色处理工艺[J].电镀与精饰,1996,18(2):28-30. 被引量：4
4邹坚.硫代硫酸盐镀银槽发黑故障的排除[J].电镀与精饰,1995,17(3):30-31. 被引量：4
5田开尚,高复兴.镀银件防变色处理工艺对比试验[J].电镀与精饰,1992,14(5):20-22. 被引量：3
6团体著者，电镀工艺手册，1989年
7曾华梁，电镀工艺手册，1989年

二级参考文献11

1邹坚.镀银工艺中的一次故障分析与排除[J].电镀与精饰,1993,15(6):25-26. 被引量：2
2沈伟智.铜及铜合金光亮酸洗新工艺[J].电镀与精饰,1993,15(5):42-44. 被引量：6
3张小平.铜及铜合金着色[J].电镀与精饰,1989,11(1):16-17. 被引量：9
4唐春华.铜及铜合金化学抛光工艺的改进和提高[J].电镀与精饰,1989,11(4):44-45. 被引量：4
5覃奇贤，电镀原理与工艺（第2版），1993年
6李鸿年，实用电镀工艺，1990年
7曾华梁，电镀工艺手册，1989年
8胡信国，现代防护装饰性电镀，1989年
9王新方，电镀与精饰，1988年，10卷，4期，21页
10团体著者，无机化学，1978年

共引文献30

1XIANG Xiongzhi ,BAI Xiaojun ,CHEN Pengxu .Anti-tarnish property of sterling silver alloy with yttrium addition[J].Rare Metals,2012,31(5):438-441. 被引量：1
2文斯雄.苯骈三氮唑在金属抗蚀防护上的作用[J].腐蚀与防护,2004,25(7):318-319. 被引量：10
3易云波,张宝根,东树景.银镀层抗变色能力测定方法效果的探讨[J].电镀与涂饰,2004,23(5):46-50. 被引量：3
4张宝根,文小和,东树景.银镀层抗腐蚀变色的测定方法[J].高压电器,2004,40(6):427-430. 被引量：7
5谢光荣,曾鹏,马骁.防磁控溅射镀银膜变色新工艺[J].电镀与涂饰,2005,24(5):13-15. 被引量：2
6胡文,刘艳,朱如瑾.镀银件腐蚀变色机理及防变色方法[J].材料保护,2005,38(7):36-38. 被引量：16
7谢光荣,曾鹏,马骁.磁控溅射镀银膜抗变色性研究[J].材料保护,2005,38(7):39-42. 被引量：2
8张丽丽,王振尧,韩薇.银的变色及抗变色研究[J].装备环境工程,2007,4(1):4-10. 被引量：17
9张庆,成旦红,郭国才,郭长春,曹铁华.无氰镀银技术发展及研究现状[J].电镀与精饰,2007,29(5):12-16. 被引量：23
10方景礼,方欣.金属表面配合物保护膜述评(Ⅱ)——银的防变色配合物膜[J].材料保护,2007,40(10):85-89. 被引量：2

同被引文献11

1方景礼.印制板的表面终饰工艺系列讲座第四讲　NCIC新型印制板用置换镀银工艺[J].电镀与涂饰,2004,23(3):22-25. 被引量：9
2丁志廉.从OSP到化学浸银的表面涂覆[J].印制电路信息,2005(7):28-30. 被引量：2
3US Pat, 2004/0043159, 2004
4EP0797380,1998
5W096/17974, 1996
6W002/29132, 2002
7李孝琼,周海平,张正,王克军.CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺[J].印制电路信息,2008,16(7):34-35. 被引量：5
8胡立新,占稳,寇志敏,武瑞黄,欧阳贵.PCB上化学镀银的研究[J].表面技术,2008,37(5):45-48. 被引量：7
9田微,顾云飞.化学镀银的应用与发展[J].电镀与环保,2010,30(3):4-7. 被引量：20
10刘海萍,毕四富,常健,邹宇奇,李宁.铜基体无氰置换镀银工艺研究[J].表面技术,2011,40(2):69-71. 被引量：5

引证文献2

1李孝琼,周海平,张正,王克军.CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺[J].印制电路信息,2008,16(7):34-35. 被引量：5
2袁刚,杨正新,许开华,蔡德元.铜基组元损伤修复工艺研究[J].表面工程与再制造,2018,18(5):19-21.

二级引证文献5

1刘海萍,毕四富,常健,邹宇奇,李宁.铜基体无氰置换镀银工艺研究[J].表面技术,2011,40(2):69-71. 被引量：5
2刘存海,石晶,杨欢.低碳钢板表面无害化化学镀银方法的研究[J].湖北造纸,2011(1):36-39. 被引量：3
3王元有,曹国庆,韩晶晶,朱玉祥,刘天晴.PVC塑料表面化学镀银的工艺优化[J].实验室研究与探索,2017,36(4):20-24. 被引量：2
4袁刚,杨正新,许开华,蔡德元.铜基组元损伤修复工艺研究[J].表面工程与再制造,2018,18(5):19-21.
5房成玲,何为,齐国栋,李超谋,王守绪,周国云,唐耀,苏新虹,叶依林,陈苑明.无氰镀银技术的研究进展[J].电镀与精饰,2023,45(8):59-66.

1邬治平,钟飞,杨丽,傅伟猛.加硬离子镀玫瑰金样品性能研究[J].科技与创新,2016(12):88-89. 被引量：1
2李荣顺,牛建华,张留网.活性碳酸钙热白度与白度的差异对PVC-U型材颜色的影响[J].塑料助剂,2013(3):42-44. 被引量：4
3王立维,于锦,刘帅.分散剂对电沉积Ag/C复合层腐蚀性能的影响[J].材料保护,2015,48(5):17-19. 被引量：3
4路聪阁,刘圣迁.镍钴合金镀层对陶瓷封装外壳抗高温变色能力的影响[J].电镀与涂饰,2015,34(13):730-732. 被引量：1
5易云波,张宝根,东树景.银镀层抗变色能力测定方法效果的探讨[J].电镀与涂饰,2004,23(5):46-50. 被引量：3
6于锦,李英伟.无氰电镀Ag-C合金[J].材料保护,2007,40(9):36-38. 被引量：2
7王朝铬.铜及铜合金零件的BTA·H钝化[J].材料保护,1993,26(1):40-41. 被引量：11

材料保护

1997年第9期

浏览历史

内容加载中请稍等...

铜及其合金高稳定性化学镀银新工艺被引量：2

参考文献7

二级参考文献11

共引文献30

同被引文献11

引证文献2

二级引证文献5

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

铜及其合金高稳定性化学镀银新工艺 被引量：2

参考文献7

二级参考文献11

共引文献30

同被引文献11

引证文献2

二级引证文献5

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

铜及其合金高稳定性化学镀银新工艺被引量：2