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也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析

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摘要在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限，

机构地区统计学软件集团(SAS)

出处《中国集成电路》 2008年第7期81-82,76,共3页 China lntegrated Circuit

关键词芯片生产过程能力指数工艺运行生产过程物理特性制程热处理

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] O212 [理学—概率论与数理统计]

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中国集成电路

2008年第7期

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