ST新推3D方位传感器FC30，集成多项传统传感器功能

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摘要意法半导体（ST）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

出处《电子质量》 2008年第7期46-46,共1页 Electronics Quality

关键词方位传感器芯片集成 3D ST 传统 MEMS传感器表面贴装封装产品设计

分类号 TP393.11 [自动化与计算机技术—计算机应用技术] U463.6 [机械工程—车辆工程]

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1意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器[J].微纳电子技术,2008,45(10):620-620.
2意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器[J].集成电路通讯,2009(1):19-19.
3传感器[J].今日电子,2008(8):118-118.
4意法半导体加快运动和方位传感器的研发[J].电子元器件应用,2011,13(10):69-69.
5张鸣,李赟.智能传感器功能综述[J].无线互联科技,2014,11(4):137-137. 被引量：3
6臧爱云,原魁,严志刚,杜清秀.磁传感器在导航系统中的应用[J].高技术通讯,2004,14(10):53-57. 被引量：11
7晓青.车用传感器知多少[J].世界汽车,2003(8):48-48. 被引量：4
8王洋.有容乃大，高速则优硬盘列传（上）[J].大众软件,2002(22):59-65.
9Atmel推出业内首个宽VCC范围、低功耗温度传感器系列[J].电子产品世界,2015,22(1):74-74.
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