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2008年全球半导体外包收入将增长10．8％

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摘要随着越来越多的半导体厂商走向无晶圆厂或轻资产模式，全球半导体外包服务的收入在逐年上升。据Gartner Inc．报道，2008年全球半导体外包服务收入将增长10．8％达474亿美元，2012年将达到668亿美元。

出处《电子工业专用设备》 2008年第8期66-66,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词半导体厂商外包服务收入美元晶圆

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] F272 [经济管理—企业管理]

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电子工业专用设备

2008年第8期

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